12月6日のニュース、メディア報道によると、最新のニュースでは、Nvidiaが市場の需要を満たすために米国アリゾナ州の新工場でBlackwellチップを生産するためにTSMCと交渉中であることが明らかになりました。

複数の関係筋によると、TSMCは来年初頭にアリゾナ工場でBlackwellチップの生産を開始する準備を進めている。この提携により、TSMCの米国工場は現在AppleとAMDにサービスを提供しているが、新たな顧客が加わることになる。

TSMCは、Blackwellチップの前工程をアリゾナ州で製造する計画です。しかし、現地の工場にはまだチップ・オン・ウェーハ（CoWoS）パッケージングの能力がないため、これらのチップはパッケージングのために台湾に送り返す必要があります。

NvidiaのBlackwellシリーズのAIチップは、今年3月の発売以来、生成AIと加速コンピューティングにおける優れた性能により需要が急増しており、現在供給が逼迫している。

調査会社クリエイティブ・ストラテジーズのCEO兼チーフアナリスト、ベン・バジャリン氏は、NvidiaのBlackwellチップが2025年を通じて供給不足になると予測している。

エヌビディアがブラックウェルチップを米国で製造することに成功すれば、世界中の顧客のニーズに応えるために生産能力をさらに拡大することができ、世界のAIチップ市場に大きな影響を与える可能性があります。（ブラック・アンド・ホワイト）