IT Homeは10月22日、韓国メディアの毎日経済新聞が昨日（10月21日）のブログ記事で、インテルがTSMCに対抗するためサムスン電子と「ファウンドリ提携」を結ぼうとしていると報じた。

IT Homeは報道を引用し、インテルの幹部が最近サムスン電子に連絡を取り、両社の幹部が会談することを期待していると述べた。インテルのパット・キッシンジャーCEOは、サムスン電子の李在鎔会長と直接会談し、「ファウンドリー分野における包括的な協力策」について協議することを望んでいる。

インテルは2021年にインテルファウンドリーサービス（IFS）を開始して以来、シスコやアマゾンウェブサービス（AWS）と契約を結んでいるものの、投資額に見合うだけの大口顧客を獲得できていない。サムスン電子は2017年にファウンドリー部門を設立し、顧客獲得に着手しているものの、TSMCとの差は依然として大きい。

TrendForceのデータによると、ファウンドリー市場におけるTSMCのシェアは第2四半期に62.3%に達したが、サムスン電子のシェアはわずか11.5%だった。

さらに、最先端プロセスの分野では、TSMC は 3nm および 5nm 技術で 92% の市場シェアを保持しており、ハイエンド技術における TSMC の強力な優位性が実証されています。

同メディアは、インテルとサムスンがファウンドリー提携を結ぶことができれば、両者はプロセス技術を交換し、生産設備を共有し、将来のチップの研究開発で協力することが期待されると考えている。

ソウル大学の元材料工学教授キム・ヒョンジュン氏は、「インテルとサムスンのファウンドリー提携は巨大な相乗効果を生み出すだろうが、短期的にはTSMCの地位を揺るがすのは依然として難しいだろう」と語った。