最新のリーク情報によると、Appleは5年かけて自社開発したセルラーモデムチップをまもなく発表する。これは長年のパートナーであるQualcommの製品を置き換えるために設計されたものだ。事情に詳しい情報筋によると、「Sinope」と名付けられたこのプロジェクトは、来春、iPhone SEシリーズのアップデートと同時に初めて一般公開される予定だという。

Appleの今回の動きは、サプライチェーンにおける支配力をさらに強化する動きを示唆している。報道によると、Appleはモデムチップの継続的なアップグレードを通じて、2027年までにQualcommを技術的に凌駕する計画だという。Appleは当初、自社開発モデムを2021年に発売する予定だったが、サイズ、過熱、消費電力といった技術的課題により、発売は幾度となく延期された。開発戦略の調整、経営陣の再編、そしてQualcommから数十人のエンジニアを招聘したことで、Appleはついにモデムチップ開発に自信を深めている。

AppleのSinopeモデムはTSMCによって製造され、その性能はすでに従業員向けデバイスで秘密裏にテストされており、現在、世界中の通信事業者パートナーと品質保証テストを実施しています。SinopeはAppleのハイエンドスマートフォンにすぐには搭載されませんが、Appleは来年後半に「D23」というコードネームで呼ばれるミッドレンジのiPhoneと、ローエンドのiPadを発売する予定で、どちらもこの新コンポーネントを搭載する予定です。

情報筋によると、Appleのモデムチップは、特にミリ波技術とキャリアアグリゲーションの性能においてQualcommに完全に追いついていないものの、Appleのメインプロセッサと緊密に統合され、消費電力の削減、携帯電話サービスのスキャン効率の向上、衛星ネットワークとの接続性の向上が期待されています。さらに、DSDS（デュアルSIMデュアルスタンバイ）機能もサポートされます。

Appleは将来に向けて野心的な計画を立てている。2026年に発売予定の第2世代モデム「Ganymede」は、性能を大幅に向上させ、Qualcommの技術レベルに迫る。2026年にはiPhone 18シリーズとともに発売され、2027年にはハイエンドiPad市場に参入する予定だ。2027年までに、Appleの第3世代モデム「Prometheus」は、性能と人工知能（AI）機能においてQualcommを凌駕し、次世代衛星ネットワークに対応すると予想されている。さらに将来を見据え、Appleはモデムとメインプロセッサを単一コンポーネントに統合する可能性も検討しており、これは技術統合に向けた大胆な試みとなるだろう。(Suky)