サプライチェーン筋によると、TSMCは新竹県宝山工場で2nm先端プロセスの試作生産に成功し、目覚ましい成果を上げている。報道によると、この試作生産の歩留まりは60%に達し、これは喜ばしい数字であるだけでなく、社内の予想を大幅に上回っている。

TSMCの2nmプロセスノードにおける戦略的レイアウトを検証すると、トランジスタアーキテクチャの革新が鍵となることが明らかになります。TSMCは最先端のGAA（Gate-All-Around）トランジスタアーキテクチャの採用を計画しており、これは従来のFinFETアーキテクチャからの脱却を意味し、パフォーマンスと消費電力の飛躍的な向上を約束しています。

TSMCが発表したデータによると、新しい2nmプロセスは3nmプロセスと比較して、10%から15%の性能向上が見込まれ、同等の性能を維持しながら消費電力を30%削減できるとのことです。2nmプロセスは現在、試作段階の初期段階にあるものの、計画通り着実に進捗しており、量産移行までにはしばらく時間がかかる見込みです。

一方、市場予測によると、AppleはTSMCの2nmプロセスの初期段階で主要パートナーとなることが示唆されています。2nmチップのコストは4nmチップの2倍で、ウェハ1枚あたりの価格は3万ドルにも達することを考えると、このようなコスト圧力に耐えられるのは、ハイエンド市場の巨大企業であるAppleだけでしょう。

TSMCの開発ロードマップによると、2nmプロセスの量産は2025年後半に開始される見込みだ。この生産スケジュールに基づくと、iPhone 17シリーズでは2nmチップは使用できず、一方でiPhone 18 ProシリーズがTSMCの2nmチップを採用した初のフラッグシップモデルになると予想されている。

TSMCの将来展望について、会長のC.C. Wei氏は自信を示し、TSMCは今後5年間、継続的かつ健全な成長を維持すると予想していると述べた。2nmプロセスに関する顧客からの問い合わせ件数はすでに3nmプロセスを上回っており、2nmプロセスが市場でより普及していることを示している。3nmプロセスの成功を継承するだけでなく、さらに大きく上回る可能性もあると予想される。(Suky)