1月2日のニュース、海外メディアの報道によると、TSMCは2nmプロセスの生産を開始した。

報道によると、TSMCは台湾に2つの2nmウエハー生産拠点を設立しており、数年以内に最大生産能力に達し、Apple、Qualcomm、MediaTekなど多くの顧客のニーズを満たす予定だという。

同社は2nm技術の試作生産で60％の歩留まりを達成した後、宝山工場で月産5,000枚のウェハの小規模生産を開始したと報じられている。

進歩の面では、同社はまた、同社の第 1 世代 2nm プロセスの改良版として、新しい N2P バリアントを導入しました。

2nmウェハの価格は3万ドルに達するでしょう。iPhone APを例にとると、N3の50ドルからN2の85ドルへと70%上昇します。コスト削減のため、今後はシリコンスタッキング技術が普及し、メインチップの速度と消費電力が向上するでしょう。

現在、Nvidia、AMDなどが2nmチップの顧客となっていますが、最初に採用したのはAppleです。現在の製品計画では、AppleのiPhone 18 A20チップが、先進的なSoICパッケージングとともに、2nmチップを最初に採用する予定です。

TSMCの元会長がかつて「ファーウェイはTSMCに追いつけない」と発言し、大きな騒動を引き起こしたことは特筆に値します。しかし、高度な製造プロセスに関しては、TSMCは確かに大きな優位性を持っています。(Snowflake)