上周,高通发布了一款旗舰产品骁龙 8 Elite,该款产品减少了一个 CPU 性能核心,预计将在今年晚些时候推出的手机上首次亮相。高通将如何营销这款“新”SoC 仍有待观察,其标识符为 SM8750-3-AB。 爆料人Yogesh Brar认为,这款芯片将用于即将推出的超薄和可折叠手机。作为参考,三星预计将推出 Galaxy S25 Edge,据传其厚度为 6.4 毫米,预计今年晚些时候会有更多 Android OEM 追上超薄潮流。 此外,折叠手机在过去几年中一直在变薄,即将推出的 Oppo Find N5 预计将成为迄今为止最薄的折叠手机,厚度在 3.7 - 4 毫米之间。最新传言称,Find N5 将是首款搭载全新七核 Snapdragon 8 Elite 芯片的设备,其 OnePlus Open 2 复刻版也将紧随其后。
我们还听说,七核 Snapdragon 8 Elite 的“效率数字略高于”功能齐全的 Snapdragon 8 Elite,考虑到缺少一个 CPU 核心,这是有道理的。我们预计这里不会有任何重大差异,但这些即将推出的轻薄手机将需要所有可能的帮助来应对热限制。 来源 |
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