联发科的最新芯片组延续了对前代产品进行小幅改进的趋势。全新的 Dimensity 7400 和 7400X 几乎是去年 Dimensity 7300 和 7300X 的翻版,主要变化是 4 个 Cortex-A78 性能核心超频 100 MHz,现在最高工作频率为 2.6GHz。 CPU 还采用了 2 个 Cortex-A55 效率单元,主频为 2.0 GHz。与去年一样,7400X 版本支持双显示屏,并将在即将推出的可折叠翻盖设备上首次亮相。
新款 Dimensity 7000 系列芯片采用台积电 4nm 工艺制造,搭配相同的 Arm Mali-G615 GPU,支持 LPDDR5 RAM 和 UFS 3.1 存储。联发科还增加了其自适应游戏技术 3.0,可平衡性能以实现最佳电池寿命。
联发科的网络观测系统 (NOS) 可实现精确的 5G/Wi-Fi 切换并利用先进的网络预测。在连接性方面,您将获得具有 3CC 载波聚合、三频 Wi-Fi 6E 和蓝牙 5.4 支持的 5G 调制解调器。联发科还增加了其 Imagiq 950 ISP,它支持 12 位 HDR 和高达 200MP 的传感器。 联发科确认首批天玑7400系列手机将于2025年第一季度推出。 天玑 7400 • 天玑 7400X |
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