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著名なテックブロガーDigital Chat Stationは先日、MediaTekの最新Dimensity 9400+プロセッサの発表イベントが4月11日に予定されていると明らかにしました。Dimensity 9400+を搭載した最初のデバイスも4月に一般発売される予定です。 Dimensity 9400+は、Dimensity 9400のマイナーバージョンであり、Cortex-X925スーパーコア1基、Cortex-X4スーパーコア3基、そしてCortex-A720ラージコア4基で構成されるCPU構成を特徴としています。特に注目すべきは、X925スーパーコアのCPU周波数が最大3.7GHzに達し、Dimensityシリーズチップとしては新記録となることです。 さらに、Dimensity 9400+はTSMCの先進的な3nmプロセスを採用しており、MediaTek史上最もパワフルなモバイルチップであるだけでなく、同社にとって2番目の3nmモバイルチップでもあります。AnTuTuベンチマークスコアは、Dimensity 9400の既存の300万ポイントを超え、再び記録を更新すると予想されています。 これまでの報道によると、OPPO Find X8S、vivo X200S、REDMI K80 Ultra、そしてOnePlusとRealmeの一部のスマートフォンを含む複数の新製品にDimensity 9400+プロセッサが搭載される予定だ。OPPO Find X8Sとvivo X200Sは4月に正式発売される見込みだ。 |
MediaTek の 3nm Dimensity 9400+ プロセッサは、記録破りの CPU クロック速度を備え、4 月にリリースされる予定です。
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