12月26日 - メディア報道によると、TSMCは来年2nmプロセスの量産を開始し、半導体業界におけるプロセス技術競争の新たな局面を迎えることになる。

以前の噂では、TSMCが2nmノードを使用してA19シリーズAPを製造すると示唆されていましたが、最新のサプライチェーン情報によると、A19シリーズチップはTSMCの第3世代3nmプロセス（N3P）を使用して製造され、そのチップはiPhone 17シリーズでデビューする予定です。

2026年に発売されるAppleのiPhone 18シリーズは、TSMCの2nmプロセスで製造されたA20シリーズAPを搭載する最初の製品となり、AppleはTSMCの2nmプロセスの最初の顧客の1社となる。

TSMCの2nmプロセスの初期受注残が既に満杯であることは注目に値します。2026年の2nm生産能力の全てを契約した最大顧客であるAppleに加え、HPC（高性能コンピューティング）メーカー、人工知能（AI）メーカー、チップメーカー、モバイルチップメーカーも関与しています。AMD、Nvidia、MediaTek、Qualcommといった企業も、TSMCの2nmプロジェクトへの参加を熱望しています。

モルガン・スタンレーの調査レポートによると、TSMCの2nmプロセスによる月産能力は、今年の試験生産段階の1万枚から来年には約5万枚に増加する見込みです。2026年には、AppleのiPhone 18に搭載されるA20チップが2nmプロセスを採用し、月産能力は8万枚に達する見込みです。また、3nmプロセスの生産能力は14万枚に拡大され、そのうち米国アリゾナ工場は2万枚の生産能力を持つ予定です。

業界アナリストは、メーカーから公開されているデータに基づき、新しい2nmプロセス技術ではGAA（Gate All Around）アーキテクチャが採用されると予測しています。3nmプロセスと比較して、2nmプロセスは最大15%の性能向上、または消費電力の30%削減を実現します。

さらに、新プロセスの初期段階における歩留まりの低さと製造コストの高さを考えると、生産能力の増大に伴うOEM受注にかかる費用は必然的に高騰し、関連するエンドユーザーは価格を引き上げ続ける可能性がある。（Zhenting）