サムスン電子の半導体事業は、最先端製造プロセスの歩留まり不足により苦境に立たされている。システムLSI部門が自社開発する主力製品「Exynos」チップは、製造上の問題により、予定通りの量産・商品化が不可能となっている。この喫緊の課題に対処するため、サムスンはExynosプロセッサの生産委託を検討している。

以前の報道によると、サムスンのシステムLSI部門は外部ファウンドリーとの提携を模索しており、世界的にハイエンドプロセス技術の製造能力を有するのはTSMC、サムスン、インテルの3社のみである。サムスンにとって、システムLSI部門の選択肢は事実上TSMCのみに絞られている。

しかし、最新の報道によると、TSMCは企業秘密への懸念から、サムスンからのExynosプロセッサ製造の要請を拒否したことが明らかになりました。TSMCは、Exynosプロセッサの生産を引き継ぐことで、サムスンがこれを機会に自社の高度な製造プロセス、特にTSMCが3nmプロセスで最大80%、2nmプロセスで最大60%の歩留まりを達成する方法に関する秘密を入手するのではないかと懸念しています。

現在、TSMCは高度なプロセス技術と歩留まりにおいてサムスンをリードしています。TSMCの計画によると、2nmプロセスの量産は今年後半に開始され、業界における同社の主導的地位をさらに強固なものにする予定です。