TSMCの黄仁超CFOは1月21日、CNBCとのインタビューで、同社は2024年第4四半期に15億ドル（約109億5200万人民元）の米国CHIPS資金の第一弾を受け取ったと述べた。

TSMCと米国政府の間で2024年11月15日に締結された最終合意によれば、TSMCはアリゾナ州に3つの先端プロセスウエハー工場を建設するために650億ドル以上を投資することを約束し、米国政府は66億ドルの直接資金と50億ドルの融資を提供する。

TSMCアリゾナ工場初のウェハファブであるFab 21は、4～5nmプロセス技術を採用しており、昨年末にN4Pノードチップの量産を開始しました。当初の製品には、Appleの旧型Aシリーズアプリケーションプロセッサ（AP）が含まれる予定です。

TSMCアリゾナは、より高度なプロセス技術に対応するため、さらに2つのウェハファブを建設する計画です。3nmプロセス工場は2028年に生産開始予定で、2nmおよび1.6nmプロセスラインは2020年代末までに稼働開始予定です。(Su Bo)